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굿모닝베트남미디어

[삼성전기] 보드 사업 철수, BH사 아이폰에 보드 공급 증가 예상

한국의 보드 제조사인 BH는 올해 말에 출시될 애플의 새로운 아이폰에 사용되는 견고한 플렉시블 인쇄 회로 기판의 절반 이상을 공급할 것이라고 The Elec는 보도했다.

 

BH가 50% 중반을, 삼성전기는 30%를 영풍전자가 10% 중반을 공급한다.

 

RFPCB는 메인 보드를 OLED 패널에 연결하는 데 사용된다. 애플과 같은 공급업체는 견고하고 유연하여 휴대폰 디자인을 더 쉽게 할 수 있다. 그 기판들은 또한 전기 신호를 더 빨리 보낸다. FPCB보다 더 비싼 부품이다.

 

BH는 삼성전기가 연내 퇴출할 예정이어서 올해 애플에 공급량을 늘릴 계획이다. BH가 2022년 애플 아이폰에 탑재되는 RFPCB의 최대 70%를 공급할 수 있다는 의미다. 영풍은 또한 공급량이 30%까지 증가할 수 있다.

 

삼성전기는 RFPCB를 11월까지만 생산할 계획이다. RFPCB 사업부는 8월부터 베트남 판매를 시작할 것으로 보인다. 판매는 두 단계로 나눌 수 있다.

 

다른 PCB 업체들도 삼성전기가 남긴 공백 상태에 애플 공급망에 진입할 수 있다. 인터플렉스는 2017년 아이폰X OLED 패널과 터치스크린 패널용으로 애플에 RFPCB를 공급한 바 있다. 하지만 이 한국 회사는 이사회 결함으로 인해 쿠퍼티노의 납품업체 명단에서 제외되었다.

 

지난해 삼성전기 사장에 임명된 경계현 사장은 RFPCB와 무선통신모듈 사업부 퇴출 검토를 지시했다. RFPCB는 매년 500억원의 손실을 보고 있다. 삼성전기는 당초 지난해 퇴출할 계획이었으나 증산을 연장했다.

 

무선통신모듈 사업부 매출도 5월에 떨어졌다. Chemtronics는 불확실성을 이유로 거래를 취소했다.

-THE ELEC (http://www.thelec.net/)

 

 

 


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