삼성전자가 첨단 반도체 제조 공정 경쟁력을 높이기 위해 반도체 노광장비기업 ASML과의 전략적 파트너십을 대폭 확대한다.

ASML은 삼성전자와 차세대 고해상도 극자외선(High-NA EUV) 리소그래피 기술 협력을 강화하며, 삼성전자가 이를 2028년까지 DRAM 양산 공정에 세계 최초로 적용할 계획이라고 발표했다. High-NA EUV는 개구수(NA)를 높여 단 한 번의 노광으로도 미세 회로 패턴을 구현할 수 있어 공정 효율성을 대폭 개선한다.

삼성전자는 노광 영역 감소에 따른 스티칭 제약을 극복하기 위해 기존 6인치에서 12인치 차세대 포토마스크 기술 개발을 위한 글로벌 이니셔티브에도 주도적으로 참여한다. 12인치 마스크 도입은 생산성 향상과 제조 원가 절감, 대형 칩 접합 문제 해소에 기여할 전망이다. 삼성전자 DS부문 전영현 부회장은 ASML과의 강렬한 협력이 차세대 AI 및 반도체 혁신의 핵심 토대가 될 것이라 밝혔다.

한편 삼성전자는 프랑스의 대표적 인공지능(AI) 스타트업인 미스트랄 AI(Mistral AI)의 30억 유로(약 34억 9,000만 달러) 규모 시리즈 D 투자 라운드를 공동 주도했다. 기업 가치가 210억 유로 이상으로 평가된 미스트랄 AI는 유럽 비상장 기술 기업 역사상 최대 규모의 자금을 유치했다. 삼성전자는 스케일업 유럽 펀드 등과 공동 주간사로 참여했으며, 투자 규모는 약 10억 유로 수준으로 추정된다.

미스트랄 AI는 확보한 자금을 고성능 AI 모델 학습을 위한 컴퓨팅 인프라 확대 및 글로벌 사업 강화에 투입할 계획이다. 직전 시리즈 C 라운드에서는 최대 주주인 ASML이 13억 유로를 투자한 바 있으며, 이번 투자를 통해 삼성전자는 첨단 메모리, 파운드리, AI 분야를 아우르는 글로벌 기술 생태계의 주도권을 더욱 공고히 하게 됐다.

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