[굿모닝베트남] 베트남 반도체 산업이 국제적으로 다시 한번 주목받고 있다. 미국의 전략연구기관 CEPA(유럽정책분석센터)가 발행하는 기술 정책 저널 ‘Bandwidth’에서 베트남을 글로벌 반도체 공급망의 중요한 ‘링크’로 평가하며, 비엣텔(Viettel)의 32나노미터 칩 프로젝트를 구체적으로 언급했다.

CEPA 연구소 전문가들은 베트남과 아일랜드를 지리적 거리와 경제 규모에도 불구하고 글로벌 반도체 공급망의 지속 가능성을 강화하는 전략적 파트너로 꼽았다. 어떤 나라도 반도체 제조 과정을 처음부터 끝까지 독자적으로 통제할 수 없기 때문에 전문화된 국가 간 협력이 필수적이라는 점을 강조했다.

아일랜드는 ‘실리콘 아일랜드’ 전략으로 설계·연구 중심지 역할을 하고 있으며, 베트남은 회로 보호와 칩 성능을 결정짓는 마지막 단계인 포장(packaging)과 테스트(testing) 분야에서 전문성을 키우고 있다.

베트남은 지난 수십 년 동안 전자제품 조립과 테스트 산업에서 탄탄한 기반을 쌓았다. 최근 국제 생산망 다변화 추세의 최대 수혜국 중 하나로 평가받고 있으며, 이제 반도체 가치사슬을 한 단계 위로 올라서고 있다.

대표적인 사례로 미국 앰코(Amkor)가 박닌성에 약 16억 달러를 투자해 고급 칩 포장 공장을 건설하고 있다. 국내 기업들도 야심을 보이고 있다. 2026년 1월, 베트남 군사통신산업그룹 비엣텔이 하노이 호아락 하이테크파크에서 대규모 반도체 제조 공장 착공식을 가졌다. 이 시설은 32나노미터 공정 칩의 설계와 생산을 목표로 한다. 세계 최첨단 칩(2~3나노미터)과는 기술 격차가 있지만, 분석가들은 이를 국내 기업이 핵심 기술을 점진적으로 습득하기 위한 실질적이고 중요한 첫걸음으로 평가하고 있다.

베트남 정부의 국가 반도체 산업 발전 전략에 따르면, 2030년까지 5만 명의 설계 엔지니어를 양성하고, 2040년까지 반도체 산업 인력을 10만 명 이상으로 확대한다는 목표를 세웠다.

반면 아일랜드는 안정적인 세제 환경을 바탕으로 다국적 기술 기업의 본사·설계센터·공장 유치에 집중하고 있다. 인텔의 레익슬립 단지 확장(120억 유로 투자)과 아날로그 디바이스의 리머릭 신규 R&D·제조 시설(6억 3천만 유로 투자)이 대표적이다.

전문가들은 베트남과 아일랜드가 완전한 제조 허브가 되지 않더라도 산업에 고유한 가치를 제공한다고 분석한다. 다만 베트남은 에너지·용수 인프라 업그레이드와 수만 명의 고급 인력 확보가 과제로 남아 있으며, 동남아시아 기존 포장 중심지와의 경쟁에서 우위를 유지해야 한다.

크리스토퍼 사이테라(Christopher Cytera)는 반도체·전자 산업에서 30년 이상 경험을 쌓은 전 기술 임원으로, 국제 투자자와 정책 입안자들이 베트남의 첨단 포장 시설 투자와 인력 양성 협력 프로그램을 확대할 것을 권고했다. 베트남과 아일랜드 같은 국가들의 기여가 글로벌 반도체 공급망의 연속성과 효율성을 유지하는 핵심 요소라는 점을 강조했다.

비엣텔의 32nm 칩 프로젝트는 베트남이 단순 조립국을 넘어 반도체 자립과 기술 자주화를 향해 나아가는 중요한 이정표로 평가된다. 베트남이 글로벌 반도체 체인에서 ‘강력한 플레이어’로 자리매김하는 날이 점점 가까워지고 있다. @GMVN