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비지니스

VSAP LAB, 베트남 중부에 6,900만 달러 규모 칩 패키징 기술 연구소 건립

베트남 민간 기업 VSAP LAB JSC가 다낭 중심 도시에서 반도체 생산을 지원하는 1조 8,000억 동(6,911만 달러) 규모의 첨단 패키징 기술 연구소 프로젝트에 대한 투자자로 승인되었다.

 


시 인민위원회의 프로젝트 원칙 승인 및 투자자 선정 결정에 따라, 완공 후 이 시설은 마이크로일렉트로닉스, 반도체, 인공지능(AI) 분야의 과학 연구 및 기술 개발의 중심지 역할을 하게 될 것이다. 또한 첨단 전기 및 전자 제품의 연구개발(R&D)도 지원할 예정이다. 이 프로젝트는 제품 검사 및 인증을 포함한 테스트 및 기술 분석 서비스를 제공한다. 또한, 설치, 유지보수, 컨설팅, 교육 및 기타 제품 관련 기술 솔루션과 같은 기업 기술 지원 서비스를 제공한다.

 

이 프로젝트의 핵심 서비스에는 반도체 분야의 첨단 패키징 및 테스트 서비스가 포함되며, 연간 1천만 개의 제품 생산을 목표로 한다.

 

이 프로젝트는 하이짜우 구, 투안푹 동 다낭 소프트웨어 파크 2호에 2,298㎡ 규모로 조성될 예정이다. 프로젝트는 2025년 4분기에 착공하여 2026년 4분기에 완료될 예정이다. 투자 승인일로부터 50년간 운영될 예정이다.

 

VSAP LAB JSC는 2025년 3월에 설립되었으며, 본사는 다낭 소프트웨어 파크 2호 ICT1 빌딩 4층에 있다. VSAP LAB의 주요 사업 분야는 엔지니어링 및 기술 분야의 과학 연구 및 기술 개발이다.


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