인텔은 2024년까지 세계 최고 수준의 반도체를 만들고 이듬해 아시아 경쟁국인 대만 반도체 제조사와 삼성전자로부터 세계 반도체 제조왕을 탈환할 것이라고 27일 밝혔다.
회사는 또한 삼성과 TSMC의 핵심 고객인 퀄컴을 위한 모바일 칩을 만들기 위해 새로운 기술을 사용하기로 합의했다고 밝혔다. 이른바 파운드리 사업에서 인텔의 첫 번째 주요 승리이며, 다른 회사들을 위한 칩을 만드는 것이다.
미국의 최대 마이크로프로세서 제조업체인 인텔은 최근 몇 년 동안 첨단 생산 기술을 시장에 내놓지 못한 후 아시아 경쟁국들보다 뒤처져 왔다. 올해 더 큰 역풍을 맞았지만 2024년 TSMC, 삼성 등 업계 선두기업과 공정기술에서 동등한 위치에 서고 2025년 리더십을 되찾겠다고 27일에 약속했다.
이번 발표는 미국과 다른 나라들이 반도체 생산을 자국내로 끌어올리기 위해 노력하고 있는 가운데 나온 것으로, 미국은 최근 국내 칩 산업 진흥을 위한 520억 달러 규모의 패키지를 승인했다. 인텔과 TSMC는 각각 미국 반도체 공장 건설과 증설에 수십억 달러를 쏟아 붓고 있다.
팟 캘싱거인텔 CEO는 온라인 기술 컨퍼런스에서 "우리는 2024년에는 공정 [기술]의 동등성을 실현하고 2025년에는 리더십을 발휘할 수 있는 확실한 길을 모색할 것"이라고 말했다. "저희는 미국에서 연구개발과 제조를 동시에 하는 유일한 선두 기업이다."
인텔은 20A로 불리는 이 신기술이 현재의 TSMC와 삼성의 최첨단 제품보다 더 발전될 것이며, 이를 2나노미터 수준으로 끌어올릴 수 있을 것이라고 말했다. 나노미터 크기는 칩에 있는 트랜지스터 사이의 거리를 말한다. 나노미터 크기가 작을수록 칩은 더 발전하고 강력하며, 따라서 개발 및 생산 비용이 더 많이 든다.
현재 인텔, TSMC, 삼성만이 10nm 이하 공정 기술을 이용해 칩을 생산할 수 있다. 예를 들어 TSMC는 2022년 하반기 3nm 기술을 양산할 예정이다.
하지만 인텔은 첨단 공정 기술을 내놓기 위해 고군분투했다. 차세대 데이터 서버용 제온 프로세서의 양산이 또 한 차례 지연된 데 이어 2022년 말이나 2023년까지 TSMC와 삼성에 밀려 7nm 기술로 양산을 시작하지 않을 것이다.
인텔은 세계 칩 파운드리 시장의 50%를 점유하고 있는 TSMC와 경쟁사이자 고객사이기도 하다.
인텔은 "지체를 극복할 시간을 더 벌기 위한 비상 계획"으로 TSMC의 3nm 기술로 칩 디자인을 테스트하고 있다고 닛케이 아시아는 보도했다. 인텔은 지난 3월 파운드리 사업에 재진입하겠다고 발표하고 지난주 100명의 고객을 확보할 계획이라고 밝혔다. 기존 제조 설비와 용량은 주로 자체 칩 제조에 사용됐다.
또 다른 TSMC 고객인 아마존 웹서비스가 웨이퍼에 여러 종류의 칩을 통합하는 칩 제조 공정의 마지막 단계로 인텔의 첨단 패키징 기술로 전환할 것이라고 밝혔다. 칩 패키징은 이제 업계 선두주자들의 차세대 핵심 격전지로 평가받고 있다.
인텔의 CEO는 27일(현지시간) 연말까지 미국과 유럽에서 더 많은 확장 계획을 발표할 것이라고 거듭 밝혔다. TSMC는 최근 독일을 첫 유럽 칩 공장 입지로 검토하고 있음을 확인했다.
이사야 리서치의 수석 분석가인 에릭 쳉은 2024년까지 2nm 칩 기술을 도입하는 것이 야심찬 목표가 될 것이라고 말했다.
"일정이 빡빡하고 아직 일부 생산 노드를 따라잡아야 하기 때문에 인텔이 이러한 생산 로드맵을 공식화하고 공개하는 것은 다소 낙관적인 것 같습니다." 결국 인텔이 이 모든 계획을 잘 실행할 수 있을지가 관건이다."라고 쳉은 말했다. 그는 퀄컴이 인텔과 협력할 의사가 있다는 것이 놀랍지 않다고 덧붙였다.
결국 반도체 제조를 자국에 끌어올리는 것이 미국 정부의 핵심 테마이며, 현 단계에서 인텔과 협력한다면 퀄컴으로서는 손해 볼 것이 없다.
-닛케이아시아
