응우옌찌둥 부총리는 미국에 본사를 둔 반도체 회사인 앰코 테크놀로지가 베트남의 초기 반도체 산업 발전을 위해 첨단 칩 패키징 사업을 확장하고 베트남에 대한 투자를 늘릴 것을 촉구했다.
둥 부총리는 수요일 하노이에서 린다탄 회장이 이끄는 동남아시아반도체협회(SEMI SEA)와의 회의에서 이 같은 요청을 했다. 세미 씨(SEMI SEA) 임무에는 앰코 테크놀리지 베트남의 김성훈 매니저와 Western Digital의 글로벌 플래시 백엔드 운영 담당 수석 부사장 KL Bock이 함께했다.
둥 부총리는 앰코가 엔지니어 양성을 위해 국가혁신센터(NIC)를 지원하고, NIC에 R&D 센터를 설립할 것을 제안했다.
현재까지 앰코 테크놀로지는 북부 박닌성에 위치한 반도체 제조 공장을 통해 베트남에 16억달러를 투자했다.
웨스턴 디지털과 관련하여 덩은 미국에 본사를 둔 데이터 스토리지 회사가 베트남에서 투자 기회를 모색하고 베트남에 사무실 또는 R&D 센터 설립을 고려할 것을 권장했다.
세미 씨(SEMI SEA) 연설에서 부총리는 베트남이 더 많은 투자자를 유치하고 디자인, 포장, 테스트 및 제조에 이르기까지 모든 단계에서 반도체 산업의 성장을 지원할 수 있는 경쟁력 있고 매력적인 프레임워크를 개발할 수 있도록 협회에 정책 권고를 제공할 것을 촉구했다.
둥 부총리는 베트남의 제도적 틀과 투자 환경을 개선하고 거시경제 안정을 유지하기 위한 노력을 거듭 강조했다. 그는 빠르고 예측할 수 없는 글로벌 및 지역 변화 속에서 투자자들에 대한 정부의 지원을 확인하며 세미 씨 회원국들이 베트남에 효과적으로 투자할 수 있는 유리한 조건을 약속했다.
