TSMC의 2nm 공정 칩은 회사가 계획했던 것보다 2년 빠른 2026년에 애리조나에서 생산될 것으로 예상된다.

세계 최대 칩 제조업체인 TSMC는 2028~2030년 애리조나 공장 중 한 곳에서 2nm 칩 생산을 시작할 예정이다. 그러나 커머셜 타임즈는 TSMC가 대만보다 불과 1년 후인 내년 초부터 애리조나 주에서 새로운 공정에 칩을 생산할 수 있다고 보도했다.

특히 중국 최대 파운드리인 SMIC는 현재 7nm 칩만 생산할 수 있기 때문에 이번 조치는 미국에 특별한 이점을 제공할 것이다. 일부 소식통에 따르면 SMIC는 올해 말 5nm로 이전할 것이지만 미국과 네덜란드의 제한으로 인해 구형 리소그래피 기계와 다중 패터닝 기술만 사용하여 원하는 트랜지스터 밀도를 달성할 수 있을 것이라고 한다.

TSMC가 첫 애리조나 공장 건설 및 인력 충원을 시작했을 당시, 미국과 대만 지원 인력 간의 문화적 차이로 인해 많은 어려움에 직면했다. 당초 계획은 2024년 미국에 5nm 칩을 출하하는 것이었으나, 2025년 4nm 칩으로 조정되었다. 이후 4nm 칩은 2024년 4분기부터 출하했다.

공식 계획에 따르면 TSMC는 2028년부터 미국에서 2nm 칩 생산을 시작할 예정이다. 그러나 새로운 수입세 부과로 인해 첨단 칩 생산의 일부를 미국으로 이전하는 것이 시급해졌다. 미디어텍을 제외한 TSMC의 주요 고객은 모두 애플, 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 미국을 대표하는 기술 기업들이기 때문이다.